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绿芝麻科技參加2022國(country)際集成電路展覽會暨研讨會

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2022-08-17

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2022國(country)際集成電路展覽會暨研讨會 南京站

2022國(country)際集成電路展覽會暨研讨會(International IC & Component Exhibition and Conference, 簡稱: IIC)首站于(At)2022年8月16-17日在(exist)南京成功舉辦,現場彙聚年度創新産品展示、技術交流、高端論壇、産業峰會,聚焦國(country)際“碳中和(and)”産業發展前沿科技、中國(country)IC設計成就,表彰全球産業先進,促進海内外産學研各領域交流。展會同期設置展區,展示涵蓋物聯網、汽車電子、智慧工業、IC設計、綠色能源等重大(big)前沿新興技術及産品。

IIC特設兩大(big)峰會以(by)及三場技術論壇。來(Come)自業界領先半導體公司的(of)演講嘉賓于(At)高峰論壇及技術研讨會上(superior)發表演講,涵蓋半導體産業洞見、IC應用(use)、碳中和(and)、MCU、EDA/IP、高效電源管理及寬禁帶半導體技術。

我(I)司重點參與了(Got it)MCU和(and)EDA/IP兩場技術研讨會,增進了(Got it)對先進設計、封裝、驗證、測試、IP、EDA工具等方面業界先進技術的(of)理解,并通過觀摩學習展區各大(big)公司的(of)創新産品及其應用(use)方案,對MCU廠商創新産品的(of)特性、市場切入點、技術儲備、應用(use)領域等方面有了(Got it)更加深入的(of)認識。绿芝麻将虛心向各友商學習,爲(for)芯片國(country)産化替代貢獻自己的(of)力量。

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